Спецификации
- Чипсет на дънната платкаIntel B760
- ПроцесорIntel 12th Gen Processors
Intel 13th Gen Processors
Intel 14th Gen Processors - Цокъл на процесораSocket 1700
- Макс. брой инсталирани процесори1
- Тип паметтаDDR4 SDRAM
- Форм фактор на паметтаDIMM 288-pin
- Скорост/честота на паметта5333MHz(PC4-42600)
- Общ брой слотове за памет2
- Предлага метод за проверка за грешкиnon-ECC
- Характеристики на паметтаНебуферирана
XMP 2.0 - ВграденStorage Controller:
PCI Express 4.0 x4 (1 x M.2 (Key M))
Storage Controller:
Supports: Ниво 0, Ниво 1, Ниво 10, Ниво 5
SATA III-600 (4)
Storage Controller:
PCIe 3.0 x4/SATA (1 x M.2 (Key M)) - Аудио интегрираноДа
- Разположение на устройствотоВграден
- Аудио чипсетRealtek ALC887/ALC897
- Тип аудио изход7.1 канален съраунд
- Съвместими аудио стандартиHigh Definition Audio
- LAN интегриранДа
- Чипсет на мрежова картаRealtek RTL8111H
- Поддържани протоколи за обмен на данниGigabit Ethernet/Fast Ethernet/Ethernet
- PCI Express 4.0 x161
- PCI Express 3.0 x12
- USB 3.2 Gen 11 (USB 3.2 (type C)); 3 (USB 3.2 (type A))
- LAN1 (RJ-45)
- HDMI1 (HDMI (Type A))
- Antenna2
- Аудио интерфейс3 (3.5 мм мини жак)
- Поддържана операционна системаMicrosoft Windows 10 64-bit
Microsoft Windows 11 64-bit - Включени кабели2 x SATA Data Cables
- Включени аксесоариI/O Shield
Ръководство за употреба
Screws - Форм факторMicro ATX
- Височина201 мм
- Ширина244 мм
- Гаранционни продукти - подлежащи на връщанеДа
- Гаранционни условия (месец)36 мес.
- Критерии за валидност на гаранциятаСериен номер
- Тегло на пакет - Бруто (кг)0.795 кг
- Тегло на пакет - Нето (кг)0.465 кг
- Брой в пакет1
- Тегло на кашон - Бруто (кг)16.69 кг
- Retail Packaging Net Weight Carton0.3 кг
- Retail Packaging Net Weight Plastic0.3 кг
- Пакети в кашон20
- Тип пакетС опаковка
- EAN код4710483942020
- Максимално количество на инсталирана памет64 GB
- DisplayPort1
- USB 2.02 (USB 2.0 (type A))
- PS/21
- BIOS типAMI
- BIOS характеристикиUEFI
128Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI Support
ASRockRack Instant Flash - SupportWi-Fi Controller:
1 x M.2 (Key E) - АрхитектураIntel Turbo Boost Technology 3.0
Intel Hybrid Technology
Intel Thermal Velocity Boost
Intel Adaptive Boost Technology - VGA1 (15-pin D-sub)
- Вграден видео контролерДа
- Чипсет на видео картаIntel Iris Xe Graphics
- Дълбочина на пакета (мм)275 мм
- Широчина на пакет (мм)240 мм
- Височина на пакет (мм)58 мм
